基于LMX2306/16/26 芯片简介及应用电路设计

基于LMX2306/16/26 芯片简介及应用电路设计

字数:7211,页数:22

摘要

LMX2306/LMX2316/LMX2326是三款高性能的频率合成器，具备美国国家半导体公司PLLatinum产品系列的所有功能特性。LMX2306/LMX2316/LMX2326采用silicon BiCMOS工艺制造，用于产生稳定的低噪声时钟信号. LMX2306集成了一个8/9双模式prescaler，LMX2316/LMX2326则集成了一个32/33双模式prescaler。LMX2306/16/26 采用用一个数字式锁相技术。当与高质量基准振荡器和环路滤波器组合时, LMX2306/16/26 为电压控制振荡器提供反馈定调的电压并引起一个低噪声本地振荡信号.串行数据通过三导线接口(数据, 使能, 时钟)接入LMX2306/16/26 。电源电压范围从2.3V 到5.5V 。 LMX2306/16/26 特点是低消耗; LMX2306 - 1.7 mA -3V,LMX2316 - 2.5 mA -3V, LMX2326 - 4.0 mA -3V 。LMX2306/16/26 合成器采用16引脚的TSSOP 封装。
关键字： TSSOP 封装 32/33双模式prescaler
VCO电感环路滤波器

1.LMX2306/16/26芯片简介.............................................................4
2.LMX2306/16/26芯片封装与引脚功能...................................................4
   2.1芯片封装......................................................................4
   2.2 引脚功能描述.................................................................6
   2.3 推荐操作条件.................................................................7
3.LMX2306/LMX2316/LMX2326电气特性...................................................7
4. 充电泵当前的规格定义.............................................................10
5. 功能描述.........................................................................11
5.1 PROGRAMMABLEREFERENCE分压器....................................................12
5.2 可编程序的分频器(N 计数器.......................................................13
5.3 脉冲SWALLOW FUNCTION............................................................13
5.4 POWERDOWN 操作................................................................15
5.5 LOCK DETECT输出特征..........................................................16
5.6 锁查过滤波器演算................................................................17
5.7 FastLock 方式..................................................................17
5.8 串行数据输入时序................................................................19
5.9 阶段比较器和内部充电泵特征......................................................20
6. 典型的应用例子...................................................................20
7.总结..............................................................................21

参考文献............................................................................21

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