SMT工艺流程及各流程分析介绍

论文编号:JD319      论文字数:9875,页数:20

摘要：
本文主要介绍了SMT（surface mounting technology）表面粘贴技术。它是相对于传统的THT（through-hole technology）技术而发展起来的一种新的组装技术。SMT(Surface Mount Technology)是一种新型电子表面贴装技术,无需在印刷板上钻插表孔，将表面元件贴、焊到印制板表面的一种技术，具体的说；就是用一定的工具将粘接剂或锡膏涂到SMB板焊盘上，然后把表面贴装元件引脚对准焊盘贴装，经过在流式波峰焊，建立机械各电气连接。

关键词:
SMT ,印刷，  贴装机， 视觉系统， 回流焊

目录
摘要： 1
一、 引言 3
1.1 SMT技术概述 3
1.1.1 SMT特点： 4
1.1.2 SMT元件组成部分 4
二、各工序介绍： 7
2．1 印刷（SCREEN PRINTER）内部工作图 7
2.1.1 锡膏成份 8
2.1.2 锡膏的储存和使用 8
2.1.3 锡膏印刷参数的设定调整： 8
2.2 金属模板的制作方法： 8
三、装贴 9
3.1 贴片机简介 9
3.1.1拱架型(Gantry)： 9
3.1.2转塔型(Turret)： 9
3.1.3 机器构成 10
3.1.4基本规格（BM123） 18
3.1.5基本性能 19
0R5 22
五、焊接制程 22
5.1 回流焊的种类 22
5.1.1热风式回流焊 23
5.1.2温区分布及各温区功能 23
5.2影响焊接性能的各种因素 24
5.2.1 工艺因素 24
5.2.2焊接工艺的设计 24
5.2.3 焊接条件 24
5.2.3焊接材料 24
5.3 回流焊接缺陷分析 24
六、SMT测试方法简介 26
七、结束语 28
参考文献 29

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